广州市尤特新材料有限公司是一家扎根于电子信息材料行业的高新技术企业，以生产信息存储记录材料为起点，顺延产业技术发展的方向，深耕产业技术应用的潜力，经过11年的开拓已发展成为拥有电子浆料（贵金属镀膜技术）、金属薄膜靶材（真空镀膜靶材技术）信息存储记录材料（激光读写光盘生产技术）、工程塑料（PC再生造粒及改性技术）、触控显示材料（手机、平板触摸屏材料）、石墨烯材料（导电、散热）、UV化工材料（UV油墨、UV电子胶粘剂）这七大核心技术为中心的产业集团。

　　近年来，由于智能手机、平板电脑等移动终端的流行，市场对ITO靶材的需求量大增，而ITO靶材主要原材料是稀有金属铟，该领域对铟的消费量占到了全球铟产量的75%左右。目前，全球铟的保有量只有1.6万吨，中国的铟保有量约1万吨，全球占比达到62%。接下来是秘鲁的580吨、加拿大的560吨、美国的450吨，分别占全球保有量的3.6%、3.5%、2.7%，比较可知，铟是中国在储量上占据绝1对优势的资源。虽然国内铟储存量丰富，但ITO靶材技术一直无法取得突破，成为为日韩提供铟金属原材料供应国。为在ITO靶材方面取得技术突破。2012年科技部在北京组织召开了“十一五”国家科技支撑计划“铟、铝深加工关键技术攻关与产品开发”重点项目验收会上，烧结法制备ITO靶材新技术，生产出超高密度高性能ITO靶材，建设了一条年产10万吨的试验生产线，打破了国外技术垄断。当年，洛阳725所高世TFT-LCD和PDP用ITO靶材技术研发及产业化项目列入国家战略性新兴产业发展专项资金计划，给予4000万元国家补助资金支持。725所在已具备完全自主知识产权的高纯高活性纳米ITO粉末制备、湿法成型、氧压烧结和物理1气化回收等核心技术基础上，实现高端ITO靶材的国内自主供应，对于突破我国平板显示产业技术瓶颈，改变铟低价出口再高价买回制品的被动局面，打破国外垄断具有重要意义。

      广州市尤特新材料有限公司是一家扎根于电子信息材料行业的高新技术企业，以生产信息存储记录材料为起点，顺延产业技术发展的方向，深耕产业技术应用的潜力，经过11年的开拓已发展成为拥有电子浆料（贵金属镀膜技术）、金属薄膜靶材（真空镀膜靶材技术）信息存储记录材料（激光读写光盘生产技术）、工程塑料（PC再生造粒及改性技术）、触控显示材料（手机、平板触摸屏材料）、石墨烯材料（导电、散热）、UV化工材料（UV油墨、UV电子胶粘剂）这七大核心技术为中心的产业集团。

一、背靶材料

无氧铜(OFC)– 目前最常使用的作背靶的材料是无氧铜，因为无氧铜具有良好的导电性和导热性，而且比较容易机械加工。 如果保养适当，无氧铜背靶可以重复使用10次甚至更多。

钼(Mo)– 在某些使用条件比较特殊的情况下，如需要进行高温帖合的条件下，无氧化铜容易被氧化和发生翘曲, 所以会使用金属钼为背靶材料或某些靶材如陶瓷甚至某些金属靶材的热膨胀系数无法与无氧铜匹配，同样也需要使用金属钼作为背靶材料。

不锈钢管(SST)– 目前最常使用不锈钢管作为旋转靶材的背管，因为不锈钢管具有良好的强度和导热性而且非常经济

二、背靶重复使用

大部分背靶可以重复使用，尤其是采用金属铟进行帖合的比较容易进行清洁和重新使用。如果是采用其他帖合剂（bao括环氧树脂）则可能需要采用机械处理的方式对背靶表面处理后才能重复使用。  

当我们收到用户提供的已使用过的背靶后，我们会首先进行卸靶处理（如适用）并且对背靶进行完全检查，检查的重点bao括背靶的平整度，完整性及密封性等。我们会通知用户对背靶的检查结果，如我们发现有需要维修的地方会书面通知客户并提供维修报价

三、bao装和运输

所有已贴合靶材bao装在真空密封塑料袋中，并附有防潮剂。外bao装一般为木箱，四周有防撞层，以保护靶材和背靶避免在运输和储存过程中发生损坏。

      广州市尤特新材料有限公司是一家扎根于电子信息材料行业的高新技术企业，以生产信息存储记录材料为起点，顺延产业技术发展的方向，深耕产业技术应用的潜力，经过11年的开拓已发展成为拥有电子浆料（贵金属镀膜技术）、金属薄膜靶材（真空镀膜靶材技术）信息存储记录材料（激光读写光盘生产技术）、工程塑料（PC再生造粒及改性技术）、触控显示材料（手机、平板触摸屏材料）、石墨烯材料（导电、散热）、UV化工材料（UV油墨、UV电子胶粘剂）这七大核心技术为中心的产业集团。

靶材的主要性能要求

纯度

   纯度是靶材的主要性能指标之一，因为靶材的纯度对薄膜的性能影响很大。不过在实际应用中，对靶材的纯度要求也不尽相同。例如，随着微电子行业的迅速发展，硅片尺寸由6”, 8“发展到12”, 而布线宽度由0.5um减小到0.25um,0.18um甚至0.13um，以前99.995%的靶材纯度可以满足0.35umIC的工艺要求，而制备0.18um线条对靶材纯度则要求99.999%甚至99.9999%。

杂质含量

   靶材固体中的杂质和气孔中的氧气和水气是沉积薄膜的主要污染源。不同用途的靶材对不同杂质含量的要求也不同。例如，半导体工业用的纯铝及铝合金靶材，对碱金属含量和放射性元素含量都有特殊要求。

密度

   为了减少靶材固体中的气孔，提高溅射薄膜的性能，通常要求靶材具有较高的密度。靶材的密度不仅影响溅射速率，还影响着薄膜的电学和光学性能。靶材密度越高，薄膜的性能越好。此外，提高靶材的密度和强度使靶材能更好地承受溅射过程中的热应力。密度也是靶材的关键性能指标之一。

晶粒尺寸及晶粒尺寸分布

   通常靶材为多晶结构，晶粒大小可由微米到毫米量级。对于同一种靶材，晶粒细小的靶的溅射速率比晶粒粗大的靶的溅射速率快；而晶粒尺寸相差较小(分布均匀)的靶溅射沉积的薄膜的厚度分布更均匀。