以上为电子SMT贴片焊接(有铅、无铅)详细参数信息,电子SMT贴片焊接(有铅、无铅)图片由天津市超强微电子有限公司提供,电子SMT贴片焊接(有铅、无铅)
- 产品特性
产品简介
加工种类 | SMT,COB贴片,邦定,插件焊接 |
加工方式 | OEM加工 |
加工设备 | 贴片机,回流焊,邦定机和波峰焊机 |
加工设备数量 | 29 |
生产线数量 | 3 |
日加工能力 | 500000 |
质量认证标准 | ISO 9001 |
无铅制造工艺 | 提供 |
加工定制 | 是 |
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产品简介
加工种类 | SMT,COB贴片,邦定,插件焊接 |
加工方式 | OEM加工 |
加工设备 | 贴片机,回流焊,邦定机和波峰焊机 |
加工设备数量 | 29 |
生产线数量 | 3 |
日加工能力 | 500000 |
质量认证标准 | ISO 9001 |
无铅制造工艺 | 提供 |
加工定制 | 是 |