以上为LED晶片推力 金球焊接力测试仪器详细参数信息,LED晶片推力 金球焊接力测试仪器图片由深圳市南山区世礴光电器材经营部提供,LED晶片推力 金球焊接力测试仪器
- 产品特性
产品简介
测力类型 | 粘合力 焊线力 |
品牌 | 世礴 |
型号 | SIB-STO-2-TLJ |
类型 | 数量仪器 |
测量范围 | 0-100 |
测量精度 | 0.1g |
外形尺寸 | 420*400*450 |
重量 | 22 |
应用范围 | LED/COB /SDM半导体行业 |
加工定制 | 是 |
测试范围 | 0-10000g |
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