以上为芯片固晶胶粘合力 导电胶粘力推力计 金球焊接力测试仪详细参数信息,芯片固晶胶粘合力 导电胶粘力推力计 金球焊接力测试仪图片由深圳市南山区世礴光电器材经营部提供,芯片固晶胶粘合力 导电胶粘力推力计 金球焊接力测试仪
- 产品特性
产品简介
加工定制 | 是 |
品牌 | SIB |
型号 | SIB-STO-5-TLJ |
测量范围 | 芯片银胶粘合力 金线拉力 金球焊接力 |
测量精度 | 0.1g |
产品用途 | LED COB SMD半导体行业 |
测力量程 | 0-10000g |
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产品简介
加工定制 | 是 |
品牌 | SIB |
型号 | SIB-STO-5-TLJ |
测量范围 | 芯片银胶粘合力 金线拉力 金球焊接力 |
测量精度 | 0.1g |
产品用途 | LED COB SMD半导体行业 |
测力量程 | 0-10000g |