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球泡套件

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  • 产品特性
近年来电子电器产品倾向于高速化、小型化。迄今为止散热装置所采用的JIS合金的散热性能已难以满足要求。我公司高导热率铝DMS系列产品 均进口于日本三菱集团轻金属事业部,满足市场对于具有更高导热性能的材料的要求。 DMS1:追求高热传导性的合金 DMS3:高热传导性和良好的铸造性能兼备的合金 DMS4:维持高热传导性的同时,具有较高强度的合金 DMS5:ADC12的换代产品。最适热传导率约为ADC12的1.6倍。 产品有以下特点: 最适热传导率高 散热部件小型、轻量化 提高设计自由度、降低成本 无需改变肉厚,螺母孔的形状,省去因设计变更带来的麻烦 腐蚀损耗低、可削减防腐的成本、减轻环境负荷。 DMS5与ADC12有同等强度、最适合作为ADC12的替代品。 腐蚀损耗约为ADC12的1/5,所以不需要特殊的防腐措施。 DMS合金与日本进口ADC12相比,有更加优异的热传导性,最适合应用在高发热,例CPU等高性能的散热器上。 压铸条件: DMS3/5场合:ADC12同样条件可制造 DMS1/4场合:由于加工工艺不同加工时请咨询。 压铸时注意点:其它成分混入的活性能(热传导率)将发生变化,建议使用专用坩埚和材料。 防振性:DMS1与ADC12具有更好的防振性。 日本三菱集团轻金属事业部生产DMS5产品与ADC12有同等强度,并由于市场对于具有更高导热性能的材料的需求,最适合ADC12的换代产品。 同时有以下几大优势: 具有更高的的高导热性能、可减小散热装置的体积。 无需改变肉厚,螺母空的形状,省去因设计变更带来的麻烦 腐蚀损耗约为ADC12的1/5,所以不需要特殊的防腐措施。 最适热传导率约为AC12的1.6倍 铝合金DMS5高端技术生产高品质产品 高导热性能与优异的铸造性能完美体现。 混乱合动力车用电装部品 优异热传导性、{yx}的铸造性、高机械性能。 热传导率(W/m℃)150 破坏强度(kg/平方毫米)68 拉伸强度(N/平方毫米)243 0.2%耐力(N/平方毫米)165 伸缩率(%)4 硬度(HB)75 液相线温度(℃)585 固相线温度(℃)560 线膨胀系数()21.0 流动性优良 DMS1应用实例 变频器用散热装置、背投式电视用散热装置、混合动力车用散热装置、游戏机用散热器、其它家用电器 DMS3应用实例 投影仪用散热装置、交流发电机用散热装置、 DMS1 DMS3 DMS4 DMS5 ADC12 热传导率(W/m℃) 210 150 190 150 92 上海泰晟电子还可供应日本三菱树脂产品:PVC/PP/PC/PVDF/FM规格认证板/防静电PVC板/透明PVC板